Telsonic UK presenta tecnología de soldadura en Interplas

31 agosto 2023

15:24

Telsonic UK, proveedor de tecnología de soldadura y unión por ultrasonidos para la industria del plástico, expondrá en Interplas 2023, el principal evento de plásticos del Reino Unido que se celebrará en el NEC de Birmingham del 26 al 28 de septiembre.

Telsonic UK continúa viendo un aumento año tras año en el uso de sus módulos y sistemas ultrasónicos para aplicaciones de soldadura y unión de plástico en todos los sectores, incluido el médico, la salud ocupacional y los envases rígidos y flexibles.

El stand de Telsonic en este evento contará con una exhibición de cobots fácil de usar equipado con el equipo de soldadura de 35 Khz de Telsonic para imitar aplicaciones de soldadura de robots multipunto.

Telsonic UK estará ubicado en el stand C47 en el evento de este año. Los representantes de la compañía estarán presentes durante toda la feria con literatura que cubre las capacidades de los sistemas y módulos ultrasónicos de Telsonic, y para discutir todos los aspectos de los procesos ultrasónicos, incluyendo soldadura y unión, corte y sellado, limpieza y embalaje, y también brindarán asesoramiento sobre clientes individuales. aplicaciones.

31 agosto 2023

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